提供全聚焦方式（TFM）功能的OmniScan X3陣列式超音波探傷儀

NDT領導品牌
OmniScan X3探傷儀功能齊全，可提供性能強大的用途，如：全聚焦方式（TFM）圖像和高級成像功能，可使用戶更加充滿信心地完成檢測。

創新的全聚焦方式（TFM）

• 絕佳成像性能，清晰顯示微小的缺陷
• 高溫氫致（HTHA）缺陷成像
• 機載聲學模擬圖（AIM）顯示全聚焦（TFM）的靈敏度，可根據實際情況進行調節
• 螢幕可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助於缺陷的解讀和定量

改進的陣列式技術

• 速度是OmniScan MX2探傷儀的2倍（脈衝重複頻率）
• 單獨的TOFD頁面，加快了工作流程
• 快速陣列式校準，更輕鬆的操作體驗
• 800%的波高範圍，減少了重新掃描的需要
• 搭載雙晶陣列和雙晶矩陣探頭設置，加速了創建設置的過程

性能可靠，令人信賴

• 符合IP65評級標準，防水防塵
• 機載GPS，提供採集數據的位置
• 無線連接奧林巴斯科學雲端系統，下載最新的軟體
• 25 GB的文件容量

檢測團隊中的主力成員

OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助於用戶高效地完成檢測工作。以下為應用：焊道檢測、管線和管道的檢測、不銹鋼探傷、腐蝕成像、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測、初期裂紋的探測、複合材料的檢測和缺陷成像。

• 與現有的探頭和掃描器相兼容
• 32:128PR型號，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能
• 提供16:64PR和16:128PR型號
• 最多8個聲束組，1024個聚焦法則
• 與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容
• 64 GB的內置存儲容量，外置USB擴展存儲容量

螢幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助於缺陷的解讀和定量

OmniScan X3探傷儀可以最多同時顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，使用戶看到從不同角度生成的圖像。每種模式的反應和特徵，如：尖端繞射、圓角凹陷和缺陷剖面，可被綜合在一起進行分析，從而可以確認缺陷的類型，並提高缺陷定量的性能。

可提前確認檢測區域

聲學模擬圖（AIM）工具可根據全聚焦（TFM）模式、探頭、設置和模擬靈敏度，提供模擬圖參考。

聲學模擬圖（AIM）工具簡化了檢測過程中的不確定因素，螢幕上會顯示某個聲波組（TFM模式）的效果圖，用戶可看到靈敏度的位置，並對檢測計劃進行相應的調整。

熟悉的OmniScan操作體驗

OmniScan X3探傷儀保留OmniScan系列界面，減少設置和分析所需步驟。擁有OmniScan X2的用戶可以快速地學習OmniScan X3介面，而新用戶可藉由OmniScan X3學習最新檢測知識。